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多层线路板测试的重要性及基材的选择方法

编辑:博林精密电子(深圳)有限公司时间:2018-11-05

多层线路板测试的重要性及基材的选择方法

多层线路板测试的重要性:
在PCB的生产过程中,外部因素不可避免地会导致短路,开路和漏电,多层线路板将继续向高密度,细间距和多层次发展。筛选并让其流入该过程将不可避免地导致更多的成本浪费。因此,除了改进过程控制之外,改进的测试技术还可以为PCB制造商提供降低废品率和提高产品产量的解决方案。 。
在电子产品的生产过程中,痰液造成的成本损失在每个阶段都有不同程度的影响。发现越早,补救成本越低。例如,在空板完成后,如果可以实时检测到板上的开路,通常只需要弥补线路以改善缺陷,或者最多丢失一块空板;但如果未检测到开路,则电路板出厂。在下游组装完成组件安装之前,但此时检测到线路开路,一般下游组装行业将要求空板制造公司补偿零件成本,繁重的工作成本,检查费和等等。如果更不幸的是,电路板在装配行业中的测试仍未被发现,并且测试中将找到完成的系统,如计算机,移动电话,汽车零件等,并将及时检测到损失。一百次,一千次,甚至更高。因此,电气测试是为了让PCB行业找到具有早期线路功能缺陷的电路板。
在PCB制造过程中,必须测试三个阶段:
1,蚀刻内层后
2.蚀刻外层后
3,成品
每个阶段通常都要进行100%的2~3次测试,并对不良板进行繁重的筛选。因此,测试站也是分析过程问题的最佳数据收集来源。通过统计结果,可以获得开路,短路和其他绝缘问题的百分比。繁重的工作后,再次进行测试。对数据进行排序后,使用质量控制方法查找问题的根本原因。
多层线路板基板材料选择方法
1.镀金板
镀金工艺的成本在所有印版中是最高的,但它是所有现有印版中最稳定的,并且它也是最适合用于无铅工艺的。特别是在一些高价或高可靠性的电子产品中,推荐使用。该片材用作基材。
2.OSP板
OSP工艺成本最低,易于操作。然而,由于需要装配厂修改设备和工艺条件并且可再加工性差,因此该工艺仍然很不受欢迎。这种类型的板用于在高温加热后预覆盖PAD。保护膜必然受到损坏,这导致可焊性降低,特别是当基板经受二次回流时。因此,如果在此过程中需要DIP工艺,DIP端将面临焊接的挑战。
3.化银板
虽然“银”本身具有很强的迁移性,导致泄漏,但今天的“浸镀银”不是简单的金属银,而是“有机银”与有机物共镀,因此它可以满足未来。对可焊性的要求比OSP板长。
4.化金板
这种基板的最大问题是“BlackPad”问题,因此许多大型制造商不同意在无铅工艺中使用它们,但大多数国内制造商使用这种工艺。
5.化锡板
这种基材易于污染和刮擦,并且该过程(FLUX)将引起氧化变色。大多数国内制造商不使用这种工艺,而且成本相对较高。
6.喷锡板
由于成本低,可焊性好,可靠性好,兼容性最强。然而,这种具有良好焊接特性的焊锡板含有铅,因此不能使用无铅工艺。
另外,大多数“锡 - 银 - 铜喷锡板”难以使用,因为它不使用这种方法。

 

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